Datenblätter, Zertifikate, Anleitungen
Beschreibung
Zusammensetzung: 3,5 % Silber, 0,7 % Kupfer, 95,8 % Zinn, Flussmittelanteil: 2,5 %, Schmelzpunkt 217° C
- Flussmittelgefüllter Lötdraht mit einem dünnen Durchmesser von 1 mm für eine besonders einfache Dosierung und das Löten filigraner Bauteile
- Hohe Anteile von Silber und Kupfer (Sn3.5Ag0.7Cu) sorgen für ein optimiertes Fließverhalten und eine verbesserte Oberflächenqualität beim bleifreien Löten
- Einfache, homogene Benetzung der Lötstelle durch den Flussmittelkern aus Kolophonium
- No-Clean-Lösung mit kontinuierlichen Flussmittelseelen, die die Reinigung der Lötstelle nach dem Gebrauch erspart
- Reduziertes Spritzverhalten für eine erhöhte Sicherheit des Anwenders und den Schutz des Werkstücks
- Halogenfrei und mit geringer Rauchentwicklung
- Perfekt für das Weichlöten bei niedrigen Temperaturen im maschinellen und im Handlötbereich