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Beschreibung
Zusammensetzung: 3,8 % Silber, 0,7 % Kupfer, 95,5 % Zinn, Flussmittelanteil: 2,5 %, Schmelzpunkt 217° C
- Flussmittelgefüllter Lötdraht mit einem sehr dünnen Durchmesser von 0,35 mm für eine besonders einfache Dosierung und das Löten filigraner Bauteile
- Hohe Anteile von Silber und Kupfer (Sn3.8Ag0.7Cu) sorgen für ein optimiertes Fließverhalten und eine verbesserte Oberflächenqualität beim bleifreien Löten
- Einfache, homogene Benetzung der Lötstelle durch den Flussmittelkern aus Kolophonium
- No-Clean-Lösung mit kontinuierlichen Flussmittelseelen, die die Reinigung der Lötstelle nach dem Gebrauch erspart
- Reduziertes Spritzverhalten für eine erhöhte Sicherheit des Anwenders und den Schutz des Werkstücks
- Halogenfrei und mit geringer Rauchentwicklung
- Perfekt für das Weichlöten bei niedrigen Temperaturen im maschinellen und im Handlötbereich
Technische Daten
Allgemein
Besonderheit
95,5 % Zinn, 3,8 % Silber, 0,7 % Kupfer
Betriebstemperatur
Schmelzpunkt 217 °C