Beschreibung
Zusammensetzung: 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, 99 % Zinn, Flussmittelanteil: 2,5 %, Schmelzpunkt 217° C
Geeignet für Lötarbeiten an elektrischen Bauteilen und Geräten wie Leiterplatten, Platinen, SMDs, DIP, Kabeln, Fernsehern, Kopfhörern oder Mikrofonen. Das eingearbeitete Flussmittel sorgt für besonders komfortables und effektives Löten.
Flussmittelgefüllter Lötdraht mit einem dünnen Durchmesser von 0,6 mm für eine besonders einfache Dosierung und das Löten filigraner Bauteile
Einfache, homogene Benetzung der Lötstelle durch den Flussmittelkern aus Kolophonium
No-Clean-Lösung mit kontinuierlichen Flussmittelseelen, die die Reinigung der Lötstelle nach dem Gebrauch erspart
Reduziertes Spritzverhalten für eine erhöhte Sicherheit des Anwenders und den Schutz des Werkstücks
Halogenfrei und mit geringer Rauchentwicklung
Perfekt für das Weichlöten bei niedrigen Temperaturen im maschinellen und im Handlötbereich