Beschreibung
Lötpaste zum Löten von Elektronikbauteilen
Einsetzbar bei jeder Art von Lötarbeiten, Instrumenten, Kupfer, Zinn und anderen schweißbaren Metallen.
Stellt eine elektrisch gut leitfähige Lötverbindung zwischen den Bauelementen und den Lötpads her
Die Lötpaste wird auf die Lötflächen der Leiterplatten aufgetragen. Anschließend werden die zu lötenden Bauteile auf die Leiterplatte in die Paste gedrückt.
Durch das anschließende Lötverfahren verschmelzen die Lötpastenpartikel mit den Leiterplatten und Bauteilkontakten.
Der Schmelzvorgang wird durch das oberflächenspannungssenkende Flussmittel erleichtert.