Soudure sans plomb, ø 0,56 mm, 100 g

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Description

Composition : 0,3% argent, 0,7% cuivre, 99% étain, teneur en flux : 2,5%, point de fusion 217° C
Convient pour les travaux de soudure sur des composants et appareils électriques tels que des circuits imprimés, des circuits imprimés, des SMD, des DIP, des câbles, des téléviseurs, des écouteurs ou des microphones. Le flux incorporé assure un brasage particulièrement confortable et efficace.
Fil à souder rempli de flux d'un diamètre fin de 0,6 mm pour un dosage et un brasage particulièrement faciles de composants délicats
Mouillage simple et homogène du point de soudure grâce au noyau de flux en colophane
Solution sans nettoyage avec noyaux à flux continu qui évite de nettoyer le point de soudure après utilisation
Comportement réduit aux éclaboussures pour une sécurité accrue de l'utilisateur et une protection de la pièce à usiner
Sans halogène et avec un faible dégagement de fumée
Parfait pour le brasage tendre à basse température dans les zones de soudage à la machine et à la main

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